HeBoFill® Cool LINE 
Effet rafraîchissent inclus

Téléphones portables pliables, tablettes, e-mobilité – la technologie évolue en permanence. De nos jours, les composants électroniques miniaturisés à l'extrême fournissent des performances élevées. Cependant, ils dégagent de la chaleur, qui doit obligatoirement être dissipée afin d'augmenter d'une part la durée de vie de ces composants, et, d'autre part, de garantir leur bon fonctionnement.

Ici, les poudres de nitrure de bore sont plus demandées que jamais. En effet, elles passent pour constituer le matériau de remplissage idéal permettant d'augmenter la conductivité thermique, comme par exemple dans les plastiques. C'est dans ces types d'application que le produit COOL LINE est prédestiné. Il a été élaboré et amélioré justement pour cet usage.

Il est possible d'augmenter la conductivité thermique par l'ajout important de nitrure de bore, tout en maintenant l'effet isolant électriquement. Les propriétés de lubrification et de glissage exceptionnelles de la poudre de nitrure de bore garantissent que le processus de production sera parfait lors de la formulation. Grâce à COOL LINE, l'usure de l'installation est réduite au minimum par rapport à ce qui se passe avec les autres matériaux de remplissage traditionnels. Faites des économies lors de la production.

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Lien vers la fiche technique de HeBoFill® COOL LINE
Lien vers les qualités des poudres de nitrure de bore HeBoFill®

HeBoFill® Cool Line

Netzgrafik HeBoFill CL-ADM 020 Cool Line

HeBoFill® CL-ADM 020

Un degré élevé d'agglomération qui réduit la surface spécifique, améliore les propriétés d'écoulement et limitent la formation de poussière lors du dosage.

Des degrés de remplissage élevés permettent d'augmenter au maximum la conductivité thermique.

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Netzgrafik HeBoFill CL-SP 009

HeBoFill® CL-SP 009

La répartition spéciale des particules que contient ce produit s'accompagne d'une surface spécifique faible. Ainsi, même à des taux de remplissage élevés, la viscosité augmente moins fortement au sein de la matrice plastique. Sa conductivité thermique et ses propriétés lubrifiantes sont très bonnes, avec un faible degré de dureté.

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Netzgrafik HeBoFill CL-SP 015

HeBoFill® CL-SP 015
Cette poudre est parfaite dans les applications où il est nécessaire d'augmenter la conductivité thermique des pièces.
Elle affiche des propriétés lubrifiantes exceptionnelles et un degré de dureté faible. C’est ainsi que nos poudres de nitrure de bore se différencient des autres matériaux de remplissage oxydiques qui, lorsque leur conductivité thermique est faible, affichent en revanche un comportement abrasif particulièrement notable.

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Netzgrafik HeBoFill CL-ADH 020 Cool Line

HeBoFill® CL-SP 035

Les grosses cristallites dispersent très rapidement la chaleur. Ainsi, cette poudre est prédestinée dans l'augmentation de la dispersion de la chaleur dans les plastiques, les pâtes thermoconductrices et les masses de scellement.

Ses propriétés lubrifiantes exceptionnelles empêchent l'abrasion des outils mixtes.

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Netzgrafik HeBoFill CL-SP 045 Cool Line

HeBoFill® CL-SP 045

Une surface spécifique extrêmement faible qui permet un degré de remplissage très élevé, avec une augmentation relativement faible de la viscosité.

Des cristaux individualisés très gros permettent une conduction rapide de la chaleur, et une formation correcte de ponts thermiques au sein de la matrice plastique.

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Le pictogramme explique

Granulométrie Surface spécifique Degré d‘agglomération Cristallinité
Capacité d‘écoulement Densité apparente Distribution granulométrique

HeBoFill® Cool LinePoudre de nitrure de bore

Bornitridpulver HeBoFill CL ADM 020 HeBoFill® CL-ADM 020 plus
Bornitridpulver HeBoFill CL SP 045 HeBoFill® CL-SP 045 plus
Bornitridpulver HeBoFill CL-SP 035 HeBoFill® CL-SP 035 plus
Bornitridpulver HeBoFill CL-SP 009 HeBoFill® CL-SP 009 plus
Bornitridpulver HeBoFill CL-SP 015 HeBoFill® CL-SP 015 plus

Connaissez-vous également nos deux autres lignes de produits ?

HeBoFill® BASIC LINE – Un polyvalent sous forme de poudre    PLUS

HeBoFill® LUB LINE – La lubrification prend une nouvelle dimension    PLUS

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